› Point du groupe lithographie d'EUROnanoLAB - Laurent Mazenq, LAAS Toulouse
14:00-14:20 (20min)
› Présentation des résultats des tests effectués sur la résine électronique épaisse HSQ (32 %) nouvelle formulation d'EM Resist. - Yves Deblock, IEMN
14:20-14:40 (20min)
› Focus sur la Dilase 250+ - olivier de sagazan, Nanorennes IETR
14:40-15:00 (20min)
› Développement d'une cellule en verre nanostructurée en HSQ, infiltrée par une vapeur de Césium - Yves Deblock, IEMN
15:30-15:50 (20min)
› Photolithographie interférentielle à la volée de réseaux de diffraction à des périodes sub-longueur d'onde - Arnaud Meyer, Laboratoire Hubert Curien
15:50-16:10 (20min)
› Dissipative layers for HSQ resist nanopatterning by E-beam lithography on insulating substrates - Anne-Sophie VAILLARD, IEMN
16:10-16:30 (20min)
› Ion Beam Etch Processes at IEMN - Giuseppe Di Gioia, Institut d'Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520
09:00-09:20 (20min)
› Gravure RIE recto verso pour membrane suspendue - Emmanuel André, Aix Marseille Univ, CNRS, CINAM, Marseille, France
09:20-09:40 (20min)
› Prise en main de la machine de gravure ICP-RIE Corial 210IL - Malo ROBIN, IETR,Rennes
09:40-10:00 (20min)
› Développements technologiques de VECSEL-GaAs pour l'émission monomode de forte puissance - Abdelmounaim Harouri, Centre de Nanosciences et de Nanotechnologies
10:50-11:10 (20min)
› Fabrication de structures 3D complexes en verre par la méthode FLICE - Sylwester Bargiel, FEMTO-ST
11:10-11:30 (20min)
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Salle A5
